年产395.2吨半导体先进封装材料项目(丙类车间、公用工程车间、甲类仓库二、污水辅房二)

其他公告江苏省 2026-01-24

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公告摘要：

年产395.2吨半导体先进封装材料项目(丙类车间、公用工程车间、甲类仓库二、污水辅房二)
年产395.2吨半导体先进封装材料项目(丙类车间、公用工程车间、甲类仓库二、污水辅房二)合同归集信息合同编码 3204122601230102-HE-001 部编码 3204052406140001......

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