公告摘要:
半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目
半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目合同归集信息 合同编码 3206022601230001-HB-001 部编码 3206022405200001-HB-003 合同签订日期 2025-12-29 合同类别 勘察 合同金额(万元) 1.200......
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半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目合同归集信息 合同编码 3206022601230001-HB-001 部编码 3206022405200001-HB-003 合同签订日期 2025-12-29 合同类别 勘察 合同金额(万元) 1.200......
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