公告摘要:
电子元器件表面处理生产线项目
电子元器件表面处理生产线项目合同归集信息 合同编码 3212832601260002-HA-001 部编码 3212832512300001-HA-001 合同签订日期 2025-12-30 合同类别 设计 合同金额(万元) 2.0000 建设规模......
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电子元器件表面处理生产线项目合同归集信息 合同编码 3212832601260002-HA-001 部编码 3212832512300001-HA-001 合同签订日期 2025-12-30 合同类别 设计 合同金额(万元) 2.0000 建设规模......
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