公告摘要:
3英寸化合物半导体芯片制造项目
3英寸化合物半导体芯片制造项目合同归集信息 合同编码 3204122601300001-HA-001 部编码 3204122309250004-HA-004 合同签订日期 2025-12-26 合同类别 设计 合同金额(万元) 53.0000 建......
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3英寸化合物半导体芯片制造项目合同归集信息 合同编码 3204122601300001-HA-001 部编码 3204122309250004-HA-004 合同签订日期 2025-12-26 合同类别 设计 合同金额(万元) 53.0000 建......
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