公告摘要:
年产100万件半导体精密零部件项目
年产100万件半导体精密零部件项目合同归集信息 合同编码 3206812026020101A01000 部编码 3206812512050001-HZ-002 合同签订日期 2026-01-26 合同类别 施工总包 合同金额(万元) 9219.0......
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年产100万件半导体精密零部件项目
年产100万件半导体精密零部件项目合同归集信息 合同编码 3206812026020101A01000 部编码 3206812512050001-HZ-002 合同签订日期 2026-01-26 合同类别 施工总包 合同金额(万元) 9219.0......
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