公告摘要:
新建年产126万平方米印刷电路板、封装芯片电子产品项目--SEC扩建项目消防设计工程-1号建筑(主厂房)一层、二层局部改造
新建年产126万平方米印刷电路板、封装芯片电子产品项目--SEC扩建项目消防设计工程-1号建筑(主厂房)一层、二层局部改造合同归集信息 合同编码 3204822602......
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新建年产126万平方米印刷电路板、封装芯片电子产品项目--SEC扩建项目消防设计工程-1号建筑(主厂房)一层、二层局部改造
新建年产126万平方米印刷电路板、封装芯片电子产品项目--SEC扩建项目消防设计工程-1号建筑(主厂房)一层、二层局部改造合同归集信息 合同编码 3204822602......
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