公告摘要:
一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法等6项专利转让
项目名称: 一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法等6项专利转让 项目编号: Z20260025 挂牌价格(万元): 198.940000 项目类型: 技术转让 转让方: 华中科技大学 信息披露结束日期: 2026-02-26......
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一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法等6项专利转让
项目名称: 一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法等6项专利转让 项目编号: Z20260025 挂牌价格(万元): 198.940000 项目类型: 技术转让 转让方: 华中科技大学 信息披露结束日期: 2026-02-26......
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