公告摘要:
光芯片扩建项目
光芯片扩建项目合同归集信息 合同编码 3204822026021201A01000 部编码 3204822512220003-HZ-001 合同签订日期 2026-01-19 合同类别 施工总包 合同金额(万元) 7997.0000 建设规模 装饰装修及机电工程......
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