半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包工程施工合同

其他公告广东省 2026-03-03

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公告摘要：

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包工程施工合同
基本信息省级项目编号4401122603020001项目分类房屋建筑工程建设单位广州广芯封装基板有限公司组织机构代码 91440101MA9Y1DC01P 项目所在地广东省广州市黄埔区详细地址广州市黄埔区九龙镇知新路1......

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