芯片邀请-型号/件号:YXW4644K;规格:BGA77_127M;附加技术条件:宽温工业级

其他公告 2026-04-16

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公告摘要：

芯片邀请-型号/件号:YXW4644K;规格:BGA77_127M;附加技术条件:宽温工业级
信息标题：芯片需求量:50.0个规格描述:型号/件号:YXW4644K;规格:BGA77_127M;附加技术条件:宽温工业级发布企业: 凯迈（洛阳）测控有限公司需求发布时间：2026-04-16 17......

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