公告摘要:
表面贴装多层陶瓷芯片电容器邀请-型号/件号:C0603C106M8PACTU(MJ
信息标题:表面贴装多层陶瓷芯片电容器 需求量:3600.0只 规格描述:型号/件号:C0603C106M8PACTU(MJ 发布企业: 中国航空无线电电子研究所 需求发布时间:2026-05-08 10:02 报价网址......
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表面贴装多层陶瓷芯片电容器邀请-型号/件号:C0603C106M8PACTU(MJ
信息标题:表面贴装多层陶瓷芯片电容器 需求量:3600.0只 规格描述:型号/件号:C0603C106M8PACTU(MJ 发布企业: 中国航空无线电电子研究所 需求发布时间:2026-05-08 10:02 报价网址......
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