半导体分立器件邀请-型号/件号:CDDFN10-3304N;附加技术条件:芯颐/芯济/前芯/深南

其他公告上海市 2026-05-08

微信查看

正文内容

公告摘要：

半导体分立器件邀请-型号/件号:CDDFN10-3304N;附加技术条件:芯颐/芯济/前芯/深南
信息标题：半导体分立器件需求量:29985.0只规格描述:型号/件号:CDDFN10-3304N;附加技术条件:芯颐/芯济/前芯/深南发布企业: 中国航空无线电电子研究所需求发布时间：2026-0......

微信扫码登录

登录二维码

点击获取

未注册用户验证后自动注册，注册即代表同意

《光速招标用户使用许可协议》《光速招标隐私政策》

上一篇：低电流绿色LED邀请-型号/件号:LGL29K-F2J1-24(RS/654-4304);附加技术条件:芯颐/芯济/前芯/深南

下一篇：延边朝鲜族自治州地震局的合同公告

光速快报