晶体管阵列邀请-型号/件号:TBD62083AFNG;附加技术条件:封装：SSOP18

其他公告 2026-05-20

微信查看

正文内容

公告摘要：

晶体管阵列邀请-型号/件号:TBD62083AFNG;附加技术条件:封装：SSOP18
信息标题：晶体管阵列需求量:20.0只规格描述:型号/件号:TBD62083AFNG;附加技术条件:封装：SSOP18 发布企业: 四川泛华航空仪表电器有限公司需求发布时间：2026-05-20 18:28 ......

微信扫码登录

登录二维码

点击获取

未注册用户验证后自动注册，注册即代表同意

《光速招标用户使用许可协议》《光速招标隐私政策》

上一篇：华电置业有限公司上海华电大厦常用物资采购项目（第二次）预成交公示

下一篇：稳压器邀请-型号/件号:AMS1117-3.3;附加技术条件:封装SOT-223,AMS

光速快报