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第三代半导体芯片工艺净化装修工程

其他公告 2026-05-21
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正文内容

公告摘要:

第三代半导体芯片工艺净化装修工程
 工程编号 110113202112240203 工程名称 第三代半导体芯片工艺净化装修工程 工程地点 北京市顺义区文良街15号 建设单位 北京国联万众半导体科技有限公司 中标单位 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 工程类别 ......

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