公告摘要:
第三代半导体芯片工艺净化装修工程
工程编号 110113202112240203 工程名称 第三代半导体芯片工艺净化装修工程 工程地点 北京市顺义区文良街15号 建设单位 北京国联万众半导体科技有限公司 中标单位 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 工程类别 ......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
微信查看
正文内容
公告摘要:
第三代半导体芯片工艺净化装修工程
工程编号 110113202112240203 工程名称 第三代半导体芯片工艺净化装修工程 工程地点 北京市顺义区文良街15号 建设单位 北京国联万众半导体科技有限公司 中标单位 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 工程类别 ......
光速快报
相关招标资讯类网站: