公告摘要:
光罩基板研发与产业化半导体创新集聚体项目(一期)履约登记公告
项目发布信息 中介服务事项: 综合测绘报告编制-规划测量 项目编号: SX-ZJDJ-20260527155038 履约登记时间: 2026年05月27日 项目基本信息 业主单位: 兴材半导体科技(绍......
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光罩基板研发与产业化半导体创新集聚体项目(一期)履约登记公告
项目发布信息 中介服务事项: 综合测绘报告编制-规划测量 项目编号: SX-ZJDJ-20260527155038 履约登记时间: 2026年05月27日 项目基本信息 业主单位: 兴材半导体科技(绍......
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