软垫邀请-型号/件号:15S8.683.5098;附加技术条件:W-2024-11-088

其他公告上海市 2026-06-08

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公告摘要：

软垫邀请-型号/件号:15S8.683.5098;附加技术条件:W-2024-11-088
信息标题：软垫需求量:10.0件规格描述:型号/件号:15S8.683.5098;附加技术条件:W-2024-11-088 发布企业: 中国航空无线电电子研究所需求发布时间：2026-06-08 17:2......

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