BONDINGPLATE邀请-规格型号:N/A;技术标准:领料、下料、折弯成形、表面和边缘的光整、修整、清洗、称重等工序

其他公告四川省成都市 2026-06-09

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BONDINGPLATE邀请-规格型号:N/A;技术标准:领料、下料、折弯成形、表面和边缘的光整、修整、清洗、称重等工序
信息标题：BONDING PLATE 需求量:100.0PC 规格描述:规格型号:N/A;技术标准:领料、下料、折弯成形、表面和边缘的光整、修整、清洗、称重等工序发布企业: 中航......

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