公告摘要：
（2026）苏0585破56号债权申报公告
公 开 人：太仓海普半导体材料有限公司管理人 太仓海普半导体材料有限公司的债权人应于 2026 年 7 月 23 日前向管理人（通讯地址：苏州工业园区时代广场 23 幢广运大厦 518 室上海天尚（苏州）律师事务所，邮政编码 215000，联系人：王诗元，联......
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（2026）苏0585破56号债权申报公告
公 开 人：太仓海普半导体材料有限公司管理人 太仓海普半导体材料有限公司的债权人应于 2026 年 7 月 23 日前向管理人（通讯地址：苏州工业园区时代广场 23 幢广运大厦 518 室上海天尚（苏州）律师事务所，邮政编码 215000，联系人：王诗元，联......
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