公告摘要:
短曝光CMOS芯片制造及相机整装
一、合同编号 2026-YCHT-0271 二、合同名称 短曝光CMOS芯片制造及相机整装 三、项目编号 8001YB26050705(2026-5-2-0277) 四、项目名称 短曝光CMOS芯片制造及相机整装 五、合同主体 采购......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
微信查看
正文内容
公告摘要:
短曝光CMOS芯片制造及相机整装
一、合同编号 2026-YCHT-0271 二、合同名称 短曝光CMOS芯片制造及相机整装 三、项目编号 8001YB26050705(2026-5-2-0277) 四、项目名称 短曝光CMOS芯片制造及相机整装 五、合同主体 采购......
光速快报
相关招标资讯类网站: