公告摘要:
15项半导体备件设计优化和国产化样品开发涉及的设备、1项专利权(对应50%权益份额)交易公告
项目名称 15项半导体备件设计优化和国产化样品开发涉及的设备、1项专利权(对应50%权益份额)转让 标的编号 N0122ESSB260122 挂牌起始日期 2026年8月11日 挂牌截止日期 2026年8......
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15项半导体备件设计优化和国产化样品开发涉及的设备、1项专利权(对应50%权益份额)交易公告
项目名称 15项半导体备件设计优化和国产化样品开发涉及的设备、1项专利权(对应50%权益份额)转让 标的编号 N0122ESSB260122 挂牌起始日期 2026年8月11日 挂牌截止日期 2026年8......
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