公告摘要：
瓷封合金邀请-材料牌号:4J29;技术标准号:YB/T5231一2055;加工工艺:/;热处理状态:Y;表面加工:光面;规格:φ8.0
信息标题：瓷封合金 需求量:50.0Kg 规格描述:材料牌号:4J29;技术标准号:YB/T5231一2055;加工工艺:/;热处理状态:Y;表面加工:光面;规格:φ......
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瓷封合金邀请-材料牌号:4J29;技术标准号:YB/T5231一2055;加工工艺:/;热处理状态:Y;表面加工:光面;规格:φ8.0
信息标题：瓷封合金 需求量:50.0Kg 规格描述:材料牌号:4J29;技术标准号:YB/T5231一2055;加工工艺:/;热处理状态:Y;表面加工:光面;规格:φ......
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