HF20250440芯片封装服务成交公告

中标公告湖北省武汉市 2025-03-12

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公告摘要：

HF20250440芯片封装服务成交公告
1.项目名称：芯片封装服务 2.成交供应商名称：中国电子科技集团公司第二十六研究所 3.成交供应商地址：重庆市沙坪坝区西永大道23号 4.成交金额(人民币)：8.00万元 5.付款方式：合同签订后7个工作日内付合同金额30%，服务完成且验收合格后付合同金额......

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