公告摘要:
苏州高邦4款芯片封装基板加工
海南大学自行采购项目结果公开 项目编号:ZXCG022025030501 项目名称:苏州高邦4款芯片封装基板加工 采购类型:服务 申请单位:电子科学与技术学院 预算金额:17万元 成交结果 供应商名称:苏州高邦半导体科技有限公司 成交价格(万):16.8065万元 成交报......
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苏州高邦4款芯片封装基板加工
海南大学自行采购项目结果公开 项目编号:ZXCG022025030501 项目名称:苏州高邦4款芯片封装基板加工 采购类型:服务 申请单位:电子科学与技术学院 预算金额:17万元 成交结果 供应商名称:苏州高邦半导体科技有限公司 成交价格(万):16.8065万元 成交报......
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