公告摘要:
泛半导体产业园基坑工程中标结果公告
项目编号:A3307820880000757 项目名称:泛半导体产业园基坑工程 招标人:义乌市聚合芯途高新科技有限公司 标段(包)名称:泛半导体产业园基坑工程 招标方式:公开招标 项目地点:福田街道武德路与天宝路交叉口西北侧地块 项目所在区域:浙江省·金华市·义乌市......
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泛半导体产业园基坑工程中标结果公告
项目编号:A3307820880000757 项目名称:泛半导体产业园基坑工程 招标人:义乌市聚合芯途高新科技有限公司 标段(包)名称:泛半导体产业园基坑工程 招标方式:公开招标 项目地点:福田街道武德路与天宝路交叉口西北侧地块 项目所在区域:浙江省·金华市·义乌市......
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