公告摘要:
HF20250764芯片封装设计及仿真服务成交公告
1.项目名称:芯片封装设计及仿真服务 2.成交供应商名称:昆山凯高电子科技有限公司 3.成交供应商地址:陆家镇金阳东路1号财富湾商务广场4号楼12室 4.成交金额(币种):18.500万元 5.付款方式:服务完成且验收合格后15个工作日内付合同金额1......
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公告摘要:
HF20250764芯片封装设计及仿真服务成交公告
1.项目名称:芯片封装设计及仿真服务 2.成交供应商名称:昆山凯高电子科技有限公司 3.成交供应商地址:陆家镇金阳东路1号财富湾商务广场4号楼12室 4.成交金额(币种):18.500万元 5.付款方式:服务完成且验收合格后15个工作日内付合同金额1......
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