公告摘要:
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目挤塑板采购计划采购任务中标公示
项目编号: RW-WZ-202503-000494 招标人: 李虎让 项目名称: 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目挤塑板采购计划采购任务 公示期: 2025-04-27 ~ 2025-04-30 ......
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8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目挤塑板采购计划采购任务中标公示
项目编号: RW-WZ-202503-000494 招标人: 李虎让 项目名称: 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目挤塑板采购计划采购任务 公示期: 2025-04-27 ~ 2025-04-30 ......
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