公告摘要:
HF20251094芯片贴片机成交公告
1.项目名称:芯片贴片机 2.成交供应商名称:深圳合封半导体科技有限公司 3.成交供应商地址:深圳市宝安区福海街道桥头社区福瑞路1号立新湖创意园2号楼319 4.成交金额(币种):(人民币)39.900万元 5.付款方式:合同签订后15个工作日之内预付合同金额的......
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公告摘要:
HF20251094芯片贴片机成交公告
1.项目名称:芯片贴片机 2.成交供应商名称:深圳合封半导体科技有限公司 3.成交供应商地址:深圳市宝安区福海街道桥头社区福瑞路1号立新湖创意园2号楼319 4.成交金额(币种):(人民币)39.900万元 5.付款方式:合同签订后15个工作日之内预付合同金额的......
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