半导体激光器芯片封装外协采购结果公示(2025-JLGCTY-F1015)(第1包)

中标公告江苏省 2025-05-12

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公告摘要：

半导体激光器芯片封装外协采购结果公示(2025-JLGCTY-F1015)(第1包)
一、公告日期：自发布之日起3个工作日二、项目名称：半导体激光器芯片封装外协三、项目编号：2025-JLGCTY-F1015 四、评审排序、供应商名称第一名：中国科学院半导体研究所报价：人民币295000.00......

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