芯片倒装键合机评标结果公示公告(1)

中标公告陕西省 2025-05-26

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公告摘要：

芯片倒装键合机评标结果公示公告(1)
项目名称：芯片倒装键合机招标项目编号：0618-254TC250204X/04 招标范围：芯片倒装键合机招标机构：中招国际招标有限公司招标人：西安电子工程研究所开标时间：2025-05-07 09:00 公示开始时间：2025-05-26 17:20 评标......

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