公告摘要:
深圳大学三维封装和芯片联合仿真软件采购中标(成交)结果公告
[公开招标]深圳大学三维封装和芯片联合仿真软件采购中标(成交)结果公告 深圳交易集团有限公司政府采购业务分公司 中标(成交)结果公告 一、项目编号:SZCG2025000419 二、项目名称:深圳大学三维封装和芯片联合仿真......
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[公开招标]深圳大学三维封装和芯片联合仿真软件采购中标(成交)结果公告 深圳交易集团有限公司政府采购业务分公司 中标(成交)结果公告 一、项目编号:SZCG2025000419 二、项目名称:深圳大学三维封装和芯片联合仿真......
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