公告摘要:
复旦大学多类型芯片封装与测试服务科研急需采购结果公告
一、项目编号:KYJX2025062001 二、项目名称:多类型芯片封装与测试服务 三、成交信息: 供应商名称:矽池半导体技术(上海)有限公司 中标(成交)金额:87.5万元 四、标的信息: 服务名称 服务范围 服务要求 服务时间 服务标准 ......
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公告摘要:
复旦大学多类型芯片封装与测试服务科研急需采购结果公告
一、项目编号:KYJX2025062001 二、项目名称:多类型芯片封装与测试服务 三、成交信息: 供应商名称:矽池半导体技术(上海)有限公司 中标(成交)金额:87.5万元 四、标的信息: 服务名称 服务范围 服务要求 服务时间 服务标准 ......
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