公告摘要:
减薄测厚工装组件中标结果公告
基本信息 询价单编号: RJ-C-2025202 询价单名称: 减薄测厚工装组件 发布时间: 2025-05-27 16:47 采购企业: 武汉锐晶激光芯片技术有限公司 投标截止时间: 2025-05-30 16:48:00 中标结果确认时间: 2025-06-25 11......
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减薄测厚工装组件中标结果公告
基本信息 询价单编号: RJ-C-2025202 询价单名称: 减薄测厚工装组件 发布时间: 2025-05-27 16:47 采购企业: 武汉锐晶激光芯片技术有限公司 投标截止时间: 2025-05-30 16:48:00 中标结果确认时间: 2025-06-25 11......
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