公告摘要:
芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目机电安装工程中标结果公示
芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目机电安装工程中标结果公示 招标编号:WXSN20250501 根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定,无锡深南电路有限公司的芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目机电安装......
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芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目机电安装工程中标结果公示 招标编号:WXSN20250501 根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定,无锡深南电路有限公司的芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目机电安装......
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