清华大学芯片全场景软硬件协同一体化平台中标公告

中标公告北京市 2025-07-03

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公告摘要：

清华大学芯片全场景软硬件协同一体化平台中标公告
一、项目编号：清采招第20250131号（招标文件编号：清采招第20250131号）二、项目名称：清华大学芯片全场景软硬件协同一体化平台三、中标（成交）信息供应商名称：琦璞（北京）科技有限公司供应商地址：北京市延庆区中关村延庆园东环路2号楼167......

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