公告摘要:
集成电路(IC)封装基板产业项且基础工程
招标类型:施工 招标方式:直接委托 标段地址:金湾区装备制造区崇达路东南侧 招标代理机构:广东耀雄建设有限公司 省级中标通知书编号:4404162507110001-BD-001 中标日期:2025-07-01 00:00:00 中标金额(万元):7600 标......
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公告摘要:
集成电路(IC)封装基板产业项且基础工程
招标类型:施工 招标方式:直接委托 标段地址:金湾区装备制造区崇达路东南侧 招标代理机构:广东耀雄建设有限公司 省级中标通知书编号:4404162507110001-BD-001 中标日期:2025-07-01 00:00:00 中标金额(万元):7600 标......
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