公告摘要:
电路板封装外壳项目比价结果公示(2025-YKQYJC-W4288)(第1包)
电路板封装外壳项目比价结果公示 一、项目名称:电路板封装外壳 二、项目编号:2025-YKQYJC-W4288 三、采购结果: 本项目共有3家供应商按时提交了响应文件,分别为:山东中圆建工科技有限公司、长沙歌理台电子科技有......
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电路板封装外壳项目比价结果公示(2025-YKQYJC-W4288)(第1包)
电路板封装外壳项目比价结果公示 一、项目名称:电路板封装外壳 二、项目编号:2025-YKQYJC-W4288 三、采购结果: 本项目共有3家供应商按时提交了响应文件,分别为:山东中圆建工科技有限公司、长沙歌理台电子科技有......
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