公告摘要:
高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程(二次)中标结果
高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程(二次)中标结果公示(评定分离) 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程(二次)(项目编号:2025AFXGZ01603)定标工作已经结束,中标人已经确定。现将中标结果公示如下: 中标人名称:楷德电子工程设计有限公司 中......
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高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程(二次)中标结果
高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程(二次)中标结果公示(评定分离) 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程(二次)(项目编号:2025AFXGZ01603)定标工作已经结束,中标人已经确定。现将中标结果公示如下: 中标人名称:楷德电子工程设计有限公司 中......
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