公告摘要：
高密度封装模块
一、项目编号 8801YB25072020（2025-7-3-0144） 二、项目名称 高密度封装模块 三、中标（成交）信息 供应商名称 西安微电子技术研究所 供应商地址 陕西省西安市太白南路198号 中标（成交）金额 2,998,000.00元（人民币）......
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一、项目编号 8801YB25072020（2025-7-3-0144） 二、项目名称 高密度封装模块 三、中标（成交）信息 供应商名称 西安微电子技术研究所 供应商地址 陕西省西安市太白南路198号 中标（成交）金额 2,998,000.00元（人民币）......
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