晶圆级芯片倒装键合设备(不含IPD功能)评标结果公示公告(1)

中标公告上海市 2025-09-08

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公告摘要：

晶圆级芯片倒装键合设备(不含IPD功能)评标结果公示公告(1)
项目名称：晶圆级芯片倒装键合设备 (不含IPD功能) 招标项目编号：0613-254022124123 招标范围：晶圆级芯片倒装键合设备 (不含IPD功能) 招标机构：上海机电设备招标有限公司招标人：上海易卜半导体有限公司开标时间：2......

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