上海易卜半导体有限公司晶圆芯片分选编带机中标结果公告(1)

中标公告上海市 2025-09-16

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公告摘要：

上海易卜半导体有限公司晶圆芯片分选编带机中标结果公告(1)
项目名称：上海易卜半导体有限公司晶圆芯片分选编带机项目编号：0613-254025124045 招标范围：晶圆芯片分选编带机招标机构：上海机电设备招标有限公司招标人：上海易卜半导体有限公司开标时间：2025-09-08 10:00 公......

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