全自动晶圆划片机-中标公告

中标公告 2025-09-10

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公告摘要：

全自动晶圆划片机-中标公告
一、项目编号：0809-2544QYG1A827 二、项目名称：全自动晶圆划片机三、招标结果中标人名称：迪思科科技(中国)有限公司中标人地址：中国（上海）自由贸易试验区美约路166号4幢（115栋）中标金额：4,768,070.00元四、评审日期：2025年9月1......

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