公告摘要:
零壹半导体产业园1号楼外墙破损维修项目中标公示
临平区小额建设工程中标候选人公示书 兹有招标人为 杭州开投实业投资有限公司的零壹半导体产业园1号楼外墙破损维修项目(招标编号:L3301100000005857002001)现予公示中标候选人,公示时间从 2025年9月26日 至 2025年9月29日......
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零壹半导体产业园1号楼外墙破损维修项目中标公示
临平区小额建设工程中标候选人公示书 兹有招标人为 杭州开投实业投资有限公司的零壹半导体产业园1号楼外墙破损维修项目(招标编号:L3301100000005857002001)现予公示中标候选人,公示时间从 2025年9月26日 至 2025年9月29日......
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