公告摘要：
2025XG07-G出让结果
宗地编号：2025XG07-G 土地用途：工业 地块位置：翔安区13-05内厝片区莲后路与西霞路交叉口西北侧 土地面积（平方米）：40010~60000 出让年限(年)：50 成交价(人民币万元)：830 竞得人：厦门显华新材料科技有限公司......
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2025XG07-G出让结果
宗地编号：2025XG07-G 土地用途：工业 地块位置：翔安区13-05内厝片区莲后路与西霞路交叉口西北侧 土地面积（平方米）：40010~60000 出让年限(年)：50 成交价(人民币万元)：830 竞得人：厦门显华新材料科技有限公司......
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