公告摘要:
HF20252716晶圆键合及测试成交公告
1.项目名称:晶圆键合及测试 2.成交供应商名称:湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 3.成交供应商地址:武汉东湖高新区光谷一路227号 4.成交金额(折合人民币):190000元 5.付款方式:合同签订后30个工作日,预付合同金额的100% 6.主要成......
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公告摘要:
HF20252716晶圆键合及测试成交公告
1.项目名称:晶圆键合及测试 2.成交供应商名称:湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 3.成交供应商地址:武汉东湖高新区光谷一路227号 4.成交金额(折合人民币):190000元 5.付款方式:合同签订后30个工作日,预付合同金额的100% 6.主要成......
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