公告摘要:
微声芯片晶圆级封装研试条件建设项目安全设施设计与职业病防护设施设计
基本信息 询价单编号: 微声芯片20251014 询价单名称: 微声芯片晶圆级封装研试条件建设项目安全设施设计与职业病防护设施设计 发布时间: 2025-10-14 15:34 采购企业: 北京无线电测量研究所 投标截止时间: 202......
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微声芯片晶圆级封装研试条件建设项目安全设施设计与职业病防护设施设计
基本信息 询价单编号: 微声芯片20251014 询价单名称: 微声芯片晶圆级封装研试条件建设项目安全设施设计与职业病防护设施设计 发布时间: 2025-10-14 15:34 采购企业: 北京无线电测量研究所 投标截止时间: 202......
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