公告摘要:
微组装壳体基板高精度装配自动化装配单元中标结果公告
微组装壳体基板高精度装配自动化装配单元项目(招标项目编号:C1100000189015174001 ),于2025-10-22 09:30:00.0 在北京市市辖区丰台区北京市丰台区南大红门路1号长征宾馆二层会议室进行了开标、评标等工作,并于2025......
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微组装壳体基板高精度装配自动化装配单元中标结果公告
微组装壳体基板高精度装配自动化装配单元项目(招标项目编号:C1100000189015174001 ),于2025-10-22 09:30:00.0 在北京市市辖区丰台区北京市丰台区南大红门路1号长征宾馆二层会议室进行了开标、评标等工作,并于2025......
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