公告摘要:
芯片封装平台EDA工具中标结果公示
中标结果公示 项目名称:芯片封装平台EDA工具 招标项目编号:0722-25JT6554CQZ 项目所属地区:重庆 招标范围:详见招标文件 开标时间:2025年10月17日09时00分 中标人:芯和半导体科技(上海)股份有限公司 中标金额:6650000.00元......
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中标结果公示 项目名称:芯片封装平台EDA工具 招标项目编号:0722-25JT6554CQZ 项目所属地区:重庆 招标范围:详见招标文件 开标时间:2025年10月17日09时00分 中标人:芯和半导体科技(上海)股份有限公司 中标金额:6650000.00元......
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