公告摘要:
润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏半导体-可靠性实验室委外划片及封装项目谈判采购结果公告
采购结果公告 公告编号:DZCJGG202511030033 润鹏半导体-可靠性实验室委外划片及封装项目 项目(寻源单编号:DZCGXY202507240010)已经完成评审工作,现将成交结果公告如下: 1、 成交......
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润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏半导体-可靠性实验室委外划片及封装项目谈判采购结果公告
采购结果公告 公告编号:DZCJGG202511030033 润鹏半导体-可靠性实验室委外划片及封装项目 项目(寻源单编号:DZCGXY202507240010)已经完成评审工作,现将成交结果公告如下: 1、 成交......
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