公告摘要:
光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-机电包候选人公示
项目概况 标段/包名称: 光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-机电包 标段/包编号: 000506-25XB0250/01 项目类型: 工程 采购方式: 询比采购 所属行业分类: 建筑业--建筑安装业 公示开始时间: 202......
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光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-机电包候选人公示
项目概况 标段/包名称: 光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-机电包 标段/包编号: 000506-25XB0250/01 项目类型: 工程 采购方式: 询比采购 所属行业分类: 建筑业--建筑安装业 公示开始时间: 202......
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