公告摘要:
半导体封测集群设备研发项目直接发包结果公示
项目的直接发包结果公示 项目编号: E3205810149105995 项目名称: 半导体封测集群设备研发项目 标段编号: E3205810149105995001001 标段名称: 半导体封测集群设备研发项目 建设单位名称: 苏州杉昀半......
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半导体封测集群设备研发项目直接发包结果公示
项目的直接发包结果公示 项目编号: E3205810149105995 项目名称: 半导体封测集群设备研发项目 标段编号: E3205810149105995001001 标段名称: 半导体封测集群设备研发项目 建设单位名称: 苏州杉昀半......
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